Demonstracja sprzętu lutowniczego firm PACE i RECCO w twojej firmie.
Pragnę poinformować kolegów zainteresowanych naprawami sprzętu elektronicznego zawierającego układy BGA a także planujących zakup zaawansowanego sprzętu do lutowania, montażu i diagnostyki w serwisach elektronicznych że istnieje możliwość testowania takiego sprzętu przed zakupem w firmie RENEX z Włocławka. W dniach 26 i 28 lipca 2011 skorzystałem z takiej możliwości zapraszając w dwa miejsca doradcę technicznego RENEX wraz z aparaturą.
Dzięki tym demonstracjom mieliśmy możliwość zapoznać się ze sprzętem, nauczyć się samodzielnie demontować i montować układy BGA o także przeprowadzić pełny reballing własnych uszkodzonych urządzeń zarówno przy użyciu sit jak i ręcznie.
Pierwszego dnia pracowaliśmy przy użyciu podgrzewacza halogenowego HAKKO FR-1012B, wykonując montaże i demontaże na płytach i układach ćwiczebnych, zaś drugiego dnia dokonywaliśmy samodzielnych napraw własnego sprzętu przy użyciu zestawu z większym podgrzewaczem konwekcyjnym. Wykonaliśmy również próby demontażu i ponownego montażu układów w obudowach PLCC i PQFP - np. chipów na kartach sieciowych, układów pamięci na modułach DDR i innych. Karty sieciowe, płyty i pamięci testowaliśmy po takich operacjach uzyskując pełną sprawność po demontażu i ponownym lutowaniu podzespołów.
Drugiego dnia spróbowaliśmy wykonać pełny reballing układu nVidia 8600M GS nie posiadając pasującego sita a jedynie kulki SnAg 0,6mm i spory zapas cierpliwości.
Zdemontowany przy użyciu stacji RECCO RE-RA250 układ został oczyszczony grotem nożowym PACE PC11240037 umieszczonym w rączce TD-100 a następnie paskiem typu Solder-Wick. 800 (osiemset !) kulek ułożyliśmy ręcznie na bardzo cienkiej warstwie topnika w paście typu Kester Tacky Flux TSF6502. Ułożenie kulek zajęło ponad dwie godziny i prawdopodobnie by się nie powiodło gdyby nie zastosowanie lupy z podświetlaniem Luxo Wave Plus. Kulki układaliśmy we dwóch, robiąc zmianę co około 200 kulek. Kulki przetopiliśmy na podgrzewaczu za pośrednictwem szablonu, ramki i sita z innym rastrem - jako ochrony przed bezpośrednim grzaniem.
Płyta została umieszczona na podgrzewaczu RECCO RE-PH-A3 za pomocą statywu RE-XY. Kontrola procesu została zapewniona przy użyciu notebooka wyposażonego w oprogramowanie sterujące dołączone do stacji RE-RA250. Układ został przylutowany z powrotem na oczyszczonej płycie przy użyciu profilu zarejestrowanego podczas jego demontażu.
Udowodniliśmy w ten sposób, że w sytuacji awaryjnej da się zrobić reballing lub wymianę układu bez odpowiedniego sita, niemniej wymaga to około 3 godzin i sporego samozaparcia. Może to być rozwiązanie w przypadku naglącego terminu, nietypowego układu lub innych niesprzyjających okoliczności.
Wszyskie użyte w trakcie pokazów urządzenia można zakupić w firmie RENEX. Konsultacje dla regionu północnego prowadzi Pan Piotr Stec z którym można umówic się na demonstrację sprzętu przed planowanym zakupem.
